Chile
15 de Abril de 2010.- La colocación de deuda realizada ayer por la empresa chilena Soquimich en Estados Unidos registró una fuerte demanda. Aunque el bono a 10 años era por US$ 250 millones, la demanda alcanzó los US$ 1.200 millones.
Fuentes del mercado explicaron que los recursos obtenidos en la colocación serán utilizados en el refinanciamiento de pasivos, y que por el momento no se avizoran nuevas operaciones de este tipo.
Fuentes del mercado destacan que la colocación de ayer se realizó a una tasa de 170 puntos base sobre los bonos del Tesoro, la menor obtenida por una empresa chilena en ese mercado. Esto último, explicaron, debido a las condiciones en que estos papeles fueron emitidos.
Entre las firmas que han colocado papeles en el mercado estadounidense durante los últimos 14 meses figuran Codelco, Arauco, Enap, CMPC y Colbún.
En el caso de Codelco, operación que se llevó a cabo en enero de 2009, esta alcanzó una tasa de 537,5 puntos básicos sobre el Tesoro norteamericano.
Arauco, por su parte, obtuvo 387 puntos, mientras que Enap registró una tasa de 287,5 puntos base y la CMPC lo hizo en 275 puntos.
Mientras que los papeles de la compañía generadora eléctrica Colbún registraron 237,5 puntos.
170
puntos base sobre el Tesoro Americano fue la tasa obtenida por la firma (Economía & Negocios).
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